4月9日，第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）即将在深圳会展中心拉开帷幕。这场被誉为“亚洲电子信息产业风向标”的盛会，不仅汇聚了全球1000+顶尖企业、5000+创新产品，更因创新奖评审会的激烈角逐引发行业关注。

3月30日，慧聪电子网总经理余素玉受邀以评审委员身份出席评审现场，并深度采访了香港中文大学（深圳）理工学院助理教授陈廷欢，通过媒体视角解码评选背后的产业逻辑。作为拥有27年电子行业经验的媒体服务平台，慧聪电子网以媒体公信力为评审会注入权威背书，加速创新成果的转化进程。

香港中文大学（深圳）理工学院助理教授陈廷欢

本届创新奖设六大类奖项，覆盖新型显示、集成电路、智能终端、数据基础、信息服务安全等六大核心领域，评审标准聚焦五大维度：技术领先性（30%）、市场竞争力（30%）、设计新颖性（15%）、功能适用性（15%）及环保先进性（10%）。

值得注意的是，评审委员会特别强调“解决卡脖子技术”与“民生价值”的双重导向。例如，在集成电路类目中，飞腾腾锐D3000处理器因其自主可控的架构设计，成为国产芯片突围的标杆案例；而TCL冰麒麟冰箱凭借“锁鲜真双系统”技术，则直击消费者对食品保鲜的核心需求。

在技术维度维度方面，奖项重点考察“卡脖子技术突破”与“研发投入占比”。例如飞腾腾锐D3000芯片凭借自主指令集架构和超低功耗设计，成为国产算力替代的关键，标杆；而“超高容量多层片式陶瓷电容器”则填补了国内高端被动元器件的空白。

在市场维度方面，陈廷欢教授在采访中直言：“技术领先不等于市场买单，产品必须回答‘用户是否需要’。”以“AI数字人政务一体机”为例，其通过多模态交互实现政务服务效率提升300%，已在深圳、广州等20个城市落地，印证了技术落地的刚需逻辑。

从参评的企业项目可见，中国电子产业正从“单一器件创新”转向“系统级解决方案”。例如，“磁光电混合存储管理系统DMX-H1000S”融合冷热数据分层技术，能耗降低40%7，呼应了“双碳”战略下的绿色化趋势。

专家评审会委员会合影

作为集成电路领域评审代表之一，陈廷欢教授的观点犀利且具前瞻性。他在采访中指出：“大模型和具身智能是2025年产业的核心赛道，谁能在这两个领域实现关键技术突破，谁就能占据未来十年的制高点。”

①大模型：从“通用狂欢”到“行业深潜”

“Open AI的通用大模型已触达天花板，下一阶段属于垂直场景的‘专用模型’。”陈廷欢以参评项目“多模态智能鉴伪大模型”为例，指出其在金融风控领域可降低人工审核成本，而“e+中医机器人”则通过中医知识图谱实现个性化健康管理，印证了大模型从“技术炫技”到“解决痛点”的转型。

②具身智能：让机器“看懂”物理世界

“具身智能的核心是感知-决策-执行闭环。”陈廷欢特别关注“基于力觉反馈的人机交互系统”，认为其解决了工业机器人柔性化操作的难题。他预测，2025年具身智能将率先在医疗等场景爆发，而“AI智能环视主动预警系统”已实现矿山、港口等高风险环境的无人化运维。

面对评审中跨领域项目的复杂性，陈廷欢提到，评审委员会通过“技术实用性”与“市场需求”两大标尺，辅以交叉学科专家协同打分，确保评价体系的科学性。

评审现场

透过评审会与专家观点，本届博览会释放出三大关键信号：

①国产替代进入“深水区”
从“申威威鑫H8000”服务器芯片到“麒麟智算操作系统V10”，核心器件与基础软件的自主化率显著提升。值得关注的是，国产EDA工具链企业现身参评名单，标志着半导体产业链短板加速补齐。

②技术突围与生态共建并行

参评企业中，TCL华星光电以“显示技术+智能家居”双线布局，推出全球首款6.36英寸最低驱动功耗屏幕；而联发科技则携天玑9400芯片亮相，瞄准AIoT设备的算力需求。陈廷欢评价：“头部企业的技术投入正在带动产业链上下游协同创新，这种生态效应比单一产品突破更具长期价值。”

③智能、绿色转型双驱动

在申请创新评奖的项目中，70%涉及国产替代技术（如飞腾腾锐D3000芯片），30%符合绿色低碳标准（如LCP-9000液冷系统）。这与工信部《人形机器人创新发展指导意见》及“双碳”目标高度呼应，凸显政策导向对技术创新的牵引作用。

一场评审会，折射出中国电子信息产业的进化逻辑——从“跟跑”到“并跑”，再到关键领域的“领跑”。正如陈廷欢所言：“当大模型遇上具身智能，我们看到的不仅是技术突破，更是一个个真实改变生活的可能性。”

4月9日，这场科技盛宴将在深圳会展中心正式启幕。届时，创新奖获奖企业版将站上领奖台，而他们手中的奖杯，或许正承载着电子产业的下一个十年。

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