演讲人  |  贾照伟  工艺副总裁

盛美半导体设备（上海）股份有限公司   

演讲摘要

随着AI 等应用火爆，对高速性能计算和高带宽数据传输芯片以及两者的整合方面的要求越来越高。不同功能的芯片之间的互联是芯片整合关键环节，变得越来越重要的同时也遇到了很多技术上的挑战。其中包括更高深宽比的 TSV，铜互连线亚微米大马士革电镀，Cu Pillar 大铜柱电镀 以及深孔镀金等，盛美半导体凭借着多年在电镀和湿法领域的的技术积累和差异化的技术为上述各个互联环节提供电镀共用、设备和湿法工艺、设备的整套解决方案。

企业介绍

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，集研发、设计、制造、销售于一体，为全球客户提供高端半导体前道工艺设备和先进封装设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备，以及晶圆级与面板级封装设备等。

演讲人  |  鞠志远  CEO

欧姆佳科技股份有限公司

演讲摘要

探讨利用相控阵技术实施在射频半导体芯片自动测试 (ATE)中的应用，成为有别于传统检测方法的智能检测革命。

内容强调其如何通过检测相控阵技术的方式进行频谱快速扫描，并且能够运用在各式各样内含射频芯片的装置内的射频芯片检测上，成为革新传统的射频半导体芯片检测的一种方法。

企业介绍

欧姆佳科技股份有限公司成立于2021年，前身是台湾大学的价创计划团队。自创立以来，公司致力于技术创新，已在国内外申请超过40项专利，显示出其在研发领域的强大实力。凭借自主开发的算法，欧姆佳科技为5G/6G通信、低轨道卫星、半导体等多个高科技领域提供高效、准确且专业的测试服务。欧姆佳科技独特的技术领先业界，并为相关产业的技术革新注入了新的动能。2024年，欧姆佳科技成功入围由台湾创投公会评选的「新创百大」名单，此一荣誉不仅是对于技术实力与创新潜力的肯定，也代表了业界对欧姆佳未来成长性的高度期待。公司将持续专注于技术创新和服务优化，致力于成为全球领先的测试解决方案提供商，并推动相关产业的进一步发展。

演讲人  |  马明辉  销售总监

成都电科星拓科技有限公司

演讲摘要

智能世界算力就是生产力，算力是数字经济核心，运力是支撑算力的基础，运力需求大，承载运力的互联芯片大有可为，互联无处不在，包括数据中心、自动驾驶汽车等领域，目前国内依赖进口，期待国内优秀企业破局，电科星拓专注互联芯片解决方案，目前已经有多款互联芯片量产和商用，可以解决部分芯片供应安全的问题。

企业介绍

成都电科星拓科技有限公司（Silicon Innovation）成立于2019年12月，总部位于成都，在深圳、北京、上海、杭州、珠海、厦门等地设有研发中心，是一家业界领先的互联芯片解决方案提供商。公司以业界资深的芯片和系统专家为班底，致力于提供技术领先的互联芯片及解决方案，目前聚焦时钟、接口、电源管理类芯片的研发和销售，产品在数据中心、通信、工业互联网、新能源汽车、消费电子、医疗电子等场景广泛使用。

演讲人  |  唐私  资深产品市场经理

泰凌微电子（上海）股份有限公司

演讲摘要

在人工智能与物联网深度融合的当下，端侧AI（即EdgeAI）崭露头角，成为行业变革新引擎。EdgeAI通过在设备端侧进行数据处理与智能分析，显著降低对云端依赖。其核心优势在于大幅提升响应速度，优化无线通讯效率，并实现出色的节能效果。泰凌微电子的创新成果，如TL721X和TL751X SoC及强大EdgeAI平台，为智能设备赋予更高效、自主的计算能力，有力推动智能应用迈向新高度。 

企业介绍

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

演讲人  |  张宇  市场开发总监

成都派兹互连电子技术有限公司 (“派兹互连”)

演讲摘要

在 AI 时代浪潮中，EDA 工具正驱动着电子设计的深度变革。本文将全景式概述板级 AI 方案，深入剖析其对传统设计流程的重塑路径，揭示其应对复杂设计挑战的有效策略。重点聚焦派兹智能 AI 设计平台，详细阐述其功能特性与技术优势，深度解析该平台如何依托先进 AI 算法，为工程师打造高效且智能的 PCB 设计解决方案。通过这一平台，企业不仅能够显著提升设计效率，更可加速实现产品创新升级，进而引领整个行业大步迈向智能化设计的崭新时代。 

企业介绍

成都派兹互连电子技术有限公司 (“派兹互连”)，成立于2023年07月31日，派兹互连依托全球主流成熟商用的PADS软件技术和完善庞大的用户生态，立足于PADS已经具备高速PCB设计能力，自动布局布线功能，完备的设计规则检查系统，融合中国电子系统设计与制造的行业客户需求，打造行业首创的集成、开放的电子系统设计和生命周期管理平台，从而实现组件、子系统和系统级设计之间的协作。