广东惠伦晶体科技股份有限公司将携带热敏电阻晶体谐振器(TSX)、高频小尺寸晶体谐振器等最新产品及解决方案亮相2025年4月9-11日在深圳会展中心(福田)举办的第十三届中国电子信息博览会(CITE2025),诚邀您莅临新一代信息技术创新应用馆【1号馆1D009】展位参观、沟通洽谈合作。
广东惠伦晶体科技股份有限公司
1号馆1D009
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公司简介
广东惠伦晶体科技股份有限公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、 振荡器的国家级高新技术企业,于2015年在深交所上市。公司拥有国际领先的进口全自动生产线多达百余条,目前具备全球 2016以下小尺寸产能最大的单体工厂,满足小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力。
与此同时,公司产品料号在50家国内外主流芯片平台上认证,头部如高通、联发科、海思、紫光展锐等,以此受到一线主流客户认可,并长期稳定交付。
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产品或技术亮点
01
9T192M1001-温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)
尺寸:1.6×1.2mm
主要应用:手机、手表平板、定位器等
惠伦晶体拥有国产最大产能的温度补偿型石英晶体振荡器(TCXO)生产线,在TCXO市场成为主要阻击日系品牌在高精度定位时钟领域的生力军,所生产的2016及以下小尺寸TCXO产品正不断打破由日系品牌所垄断的市场。值得一提的是,惠伦晶体所生产的9T192M1001 TCXO产品被用于小米14 Ultra 产品卫通功能上。
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带热敏电阻晶体谐振器(TSX)
1Z76800001
尺寸:1.2×1.0mm
主要应用:手机、穿戴方案、物联网通讯模组等
1K76800001
尺寸:1.2×1.0mm
主要应用:车载、工控类等
最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料
9K38400001
尺寸:1.6×1.2mm
主要应用:汽车、工控类等
最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料
惠伦晶体小尺寸热敏晶体通过主流手机芯片厂家认可,在手机市场领域占据全球约15%以上的份额;在物联网领域基于国内头部深度合作,占据20%左右的全球份额。
03
高频小尺寸晶体谐振器
频点:52MHz、76.8MHz、80MHz、96MHz等
主要应用:5G通讯、WIFI6、UWB等
惠伦晶体已经通过自主开发光刻工艺实现了高基频、小尺寸产品的量产。
04
有源时钟振荡器(OSC)
最小尺寸:2.0×1.6mm
主要应用:工控、汽车、网通服务等
05
石英晶体谐振器(SEAM)
最小尺寸:1.2×1.0
主要应用:消费品、网通、模块等应用
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内容来源:CITE电博会