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展商资讯丨广东惠伦晶体科技股份有限公司参展CITE2024
2024年03月15日        来源:

第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)将于2024年4月9-11日在深圳会展中心盛装亮相,展会以“追求卓越,数创未来”为主题,设立CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、光储充主题馆、消费电子及体育科技馆、电子竞技智能科技馆、数字贸易生态馆、电子信息产业应用馆、汽车电子与智慧物流馆,以及基础电子馆等九大展馆,围绕智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、特种电子、人工智能、绿色消费电子、基础元器件等行业热点主题带来新一代的技术与产品,跟踪行业未来动向为中国科技创新与产业创新注入活力。

 

广东惠伦晶体科技股份有限公司

 

展位号:1D017

 

广东惠伦晶体科技股份有限公司是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、 振荡器的国家级高新技术企业,于2015年在深交所上市。公司拥有国际领先的进口全自动生产线多达百余条,目前具备全球 2016以下小尺寸产能最大的单体工厂,满足小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力。

与此同时,公司产品料号在50家国内外主流芯片平台上认证,头部如高通、联发科、海思、紫光展锐等,以此受到一线主流客户认可,并长期稳定交付。

 

【参展展品】:9T192M1001-温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)

【展品介绍】:

尺寸:1.6×1.2mm

主要应用:手机、手表平板、定位器等

惠伦晶体拥有国产最大产能的温度补偿型石英晶体振荡器(TCXO)生产线,在TCXO市场成为主要阻击日系品牌在高精度定位时钟领域的生力军,所生产的2016及以下小尺寸TCXO产品正不断打破由日系品牌所垄断的市场。值得一提的是,惠伦晶体所生产的9T192M1001 TCXO产品被用于小米14 Ultra 产品卫通功能上。

 

【参展展品】:带热敏电阻晶体谐振器(TSX)

【展品介绍】:

1Z76800001

尺寸:1.2×1.0mm

主要应用:手机、穿戴方案、物联网通讯模组等

1K76800001

尺寸:1.2×1.0mm

主要应用:车载、工控类等

最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料

9K38400001

尺寸:1.6×1.2mm

主要应用:汽车、工控类等

最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料

惠伦晶体小尺寸热敏晶体通过主流手机芯片厂家认可,在手机市场领域占据全球约15%以上的份额;在物联网领域基于国内头部深度合作,占据20%左右的全球份额。

 

【参展展品】:高频小尺寸晶体谐振器

【展品介绍】:频点:52MHz、76.8MHz、80MHz、96MHz等;主要应用:5G通讯、WIFI6、UWB等;惠伦晶体已经通过自主开发光刻工艺实现了高基频、小尺寸产品的量产。

 

【参展展品】:有源时钟振荡器(OSC)

【展品介绍】:最小尺寸:2.0×1.6mm;主要应用:工控、汽车、网通服务等

 

【参展展品】:石英晶体谐振器(SEAM)

【展品介绍】:最小尺寸:1.2×1.0;主要应用:消费品、网通、模块等应用

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