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近日,工业和信息化部科技司就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见。该草案提出,到2025年中国将制定30多个关键的汽车芯片重要标准,这是中国加速发展本土半导体产业的最新举措。
根据该指南,这些标准将涵盖一般要求,如环境和可靠性、电磁兼容性、功能安全和信息安全,以及关键产品和应用技术要求,如控制芯片、计算芯片、存储芯片、电源芯片和通信芯片。
指南提出汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。
集成电路作为电子信息产业的核心和基础,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2023年4月7-9日登陆深圳会展中心(福田)的第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商,一场IC产业链盛宴即将上演。
第十一届中国电子信息博览会以“创新引领 协同发展”为主题,在80000平方米展示面积打造全产业链科技应用场景,硬科技同台“飙技”,掀起一场信息产业的新浪潮!
来源:中国日报