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展品特点 | 1.Fitech mLED™ 1370 采用福英达液相成型球形合金粉末制备专利技术 2.Type 8 (2-8μm)超微锡膏 3.与Typ7(2-11μm)相比,锡膏点面积减小32%;相同体积锡膏内焊粉球数量上升至300%。 4.139℃熔点低温合金 5.100%真圆,粒度集中(>94%) 6.焊料表面采用Coating 技术,表面光洁且含氧量适中 7.在线时间长、性能稳定 |
典型应用产品 | Mini LED 电视墙、Mini LED(背光)电视、Mini LED(背光)PC、Mini LED(背光)平板等 |
展品特点 | 1.Fitech mLED™ 1550 采用福英达液相成型球形合金粉末制备专利技术 2.Type 8 (2-8μm)超微锡膏 3.与Typ7(2-11μm)相比,锡膏点面积减小32%;相同体积锡膏内焊粉球数量上升至300%。 4.219℃熔点SAC305合金 5.100%真圆,粒度集中(>94%) 6.焊料表面采用Coating 技术,表面光洁且含氧量适中 7.在线时间长、性能稳定 |
典型应用产品 | Mini LED 电视墙、Mini LED(背光)电视、Mini LED(背光)PC、Mini LED(背光)平板等 |